午方 AI 梳理數據顯示，AI 半導體需求的激增正加速先進封裝技術的迭代，扇出型面板級封裝已成爲行業競爭新高地。臺積電目前聚焦於 CoWoS 封裝架構，並已確立 310×310 毫米麪板規格標準。產業鏈關鍵節點明確：2026 年爲設備與材料驗證期，2027 年啓動試點生產，大規模量產定於 2028 年下半年落地。

除 CoWoS 外，臺積電下一階段研發重心將轉向玻璃基基板技術。鑑於技術成熟度與商業化路徑，該材料的大規模生產預計將在 2030 年後正式開啓，標誌着封裝材料領域的又一次重大革新。