午方 AI 梳理數據顯示，高科技研究機構 TrendForce 於 6 月 22 日發佈報告指出，成熟工藝節點 DRAM 供應緊張局勢已蔓延至 DDR2 等老舊內存產品。由於三大 DRAM 製造商優先保障 HBM 及服務器用 DRAM 產能以應對人工智能需求，消費級採購商被迫轉向早期代際產品，導致 DDR2 與 DDR3 需求激增。機構預計，2026 年第二季度 DDR2 合同價格將上漲約 55% 至 60%，第三季度漲幅將進一步達到 35% 至 40%，供需缺口持續擴大使得價格壓力未見緩解。

供應鏈重構方面，臺灣廠商議價能力顯著增強。南亞科技與 Winbond 等供應商因需求遠超產量，正縮減低利潤產品生產並轉向高價值領域。其中，Winbond 逐步削減 DDR2 產能以聚焦 DDR3、DDR4 及 LPDDR4，加劇了供應短缺；而 Powerchip 則計劃在其 Vanguard International Semiconductor 旗下晶圓配給範圍內最大化 DDR2 生產，以彌補南亞科技退出後的市場缺口。部分 OEM 與 ODM 廠商爲控制成本，已將設計規格從 DDR4 降級至 DDR3 甚至 DDR2，致使傳統內存產業鏈全面承壓。