據 Woofun AI 消息，JEDEC 上週正式公佈 SPHBM4（即 HBM 標準 JESD330-4）。該標準沿用 HBM4 的 DRAM 堆疊結構，但替換了緩衝芯片，旨在使 HBM 能在標準封裝中組裝，從而在保持性能的同時，大幅降低對昂貴且供應緊張的高級封裝的依賴。

SPHBM4 採用高速串行通道，允許內存距離 GPU 多達 20 毫米，這將顯著增加每顆芯片所需的基板材料總面積。隨着 32 Gbps 信號直接通過有機基板傳輸，電路設計複雜性增加，將推動 20 至 28 層以上高端高密度 ABF 基板及未來玻璃基板的應用，加速相關產業進程。