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昌信科技擬募資 666 億元創 A 股半導體紀錄
2026-07-15 20:43

據 Woofun AI 消息,昌信科技在科創板 IPO 網上投資者交流會上披露,其第五代技術平臺採用優化多曝光技術,目前仍處於研發階段。公司副總裁兼董事會祕書袁媛表示,研發團隊正積極推進相關工藝及產品開發。

昌信科技將於明日開啓網上申購,代碼爲 787825,預計 7 月 27 日上市。本次發行價定爲每股 8.66 元人民幣,按初始規模擬募資 579.19 億元;若全額行使超額配售權,募資總額將達 666.07 億元,有望成爲今年亞洲最大 IPO 及 A 股半導體行業最大 IPO。

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Yuan Yuan
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