據 Woofun AI 消息，Counterpoint Research 主管黃敏成指出，京元電子目前全球 DRAM 比特出貨量佔比約爲 9%，目標是在 2028 年前將這一比例提升至 11%。此次首次公開募股（IPO）所籌集的資金將用於下一代 G5 工藝技術、HBM3 高帶寬內存的研發以及產能擴張。該公司計劃將每月的晶圓生產量從目前的 32 萬片提升到 2027 年的 42 萬片，2030 年實現翻倍，2035 年則實現三倍增長；預計 LPDDR5 和 DDR5 產品的產量將佔總產量的約 75%，而用於個人電腦和服務器的 DRAM 產品目前已開始供應給全球客戶。

Counterpoint 列出了 IPO 後的四個關鍵關注點：HBM 大規模生產的收益率及營收增長情況（得益於華爲對 AI 芯片的需求增長，到 2028 年 HBM 相關業務帶來的營收潛力約爲 20 億美元）；能否從中國以外的全球客戶那裏獲得大規模採購合同（蘋果公司的供貨仍需等待相關授權）；日益加劇的貿易衝突可能引發的更多出口管制措施；以及中期到長期內，該公司的市場份額在比特層面能否達到 20%，在營收層面能否達到 15%。尼爾·沙阿指出，雖然美國對京元電子設備出口的限制帶來了諸多約束，但這反而可能促使京元電子在垂直通道晶體管和晶圓級鍵合等差異化技術路徑上超越傳統巨頭，因爲那些傳統企業往往會爲了保護現有設備投資的回報而推遲技術創新的步伐。