據 Woofun AI 消息，三星電子已在平澤P5工廠啓動Die-to-Wafer（D2W）混合鍵合大規模生產線建設，旨在爲下一代HBM及邏輯半導體提供先進封裝支持。該生產線主要設備供應商爲荷蘭Besi公司，三星計劃採購約50臺設備，單臺售價約4300萬美元（約合600億韓元），這一價格是同類產品價格的兩倍。但由於三星要求對設備架構進行定製化修改，談判進展較爲緩慢。

與此同時，三星子公司SEMES已完成D2W混合鍵合機研發並送出樣品；韓華Semitech在2月完成第二代“SHB2 Nano”產品研發並於4月將樣品送給SK 海力士。

該技術通過混合銅鍵合取代傳統熱壓鍵合，縮短互連長度，核心應用場景爲定製型HBM的3D系統級封裝。Citrini公司的分析師Jukan表示，英偉達即將推出的採用定製型HBM的下一代AI加速器Feynman也很可能運用這種混合鍵合技術，而該技術的實際應用時間相比原本的HBM4E計劃已經有所推遲。在三星內部，人們預計這種技術的大規模應用可能在2029年至2030年左右實現，這一時間點與英偉達Feynman產品的預期上市時間相吻合。