據 Woofun AI 消息，AMD 與三星電子關於 HBM4 的大規模供應協議已進入最終確定階段。AMD 首席執行官蘇姿豐透露，雙方自今年 3 月簽署諒解備忘錄以來，談判已接近尾聲，涵蓋三星優先向 AMD 新一代 AI 加速器供應 HBM4 及推進晶圓代工合作。隨着 AI 服務器機架系統 Helios 進入全面生產並預計於第三季度末交付，AMD 正與三星商討進一步拓展 HBM4 供應合同。三星電子代工業務負責人韓鎮萬及美洲半導體業務負責人趙相淵出席了相關大會，並與 AMD 高管進行了深入討論。