Woofun AI 獲悉，AI基礎設施芯片模塊平臺公司TYLsemi已完成4300萬美元早期融資。本輪由Matter Venture Partners領投，Viola Ventures、GHOVC及Egis Technology等機構參投。

該公司推出涵蓋IO互連、電源管理及內存領域的標準化芯片模塊，並提供定製化XPU設計與供應鏈解決方案，旨在將架構設計至量產的週期與成本降低50%。首批產品包括針對高帶寬互連的TYL.IO、集成電壓調節模塊TYL.Power，以及計劃推出的內存連接產品TYL.Mem。