据 Woofun AI 消息，日本半导体测试设备巨头 Advantest 宣布与硅光芯片公司 OpenLight 达成合作，双方将共同开发用于硅光器件的大规模生产测试解决方案。随着人工智能和高性能计算工作负载的持续增长，数据中心加速采用硅光技术和共封装光学技术，这为电光器件的大规模生产测试带来了实质性障碍。

OpenLight 此前已累计筹集 8,400 万美元资金，其中最新一轮 A-1 轮融资募集了 5,000 万美元。其生态系统正在不断扩展，公共市场合作伙伴网络广泛，包括 Jabil、Marvell、MaxLinear、Tower Semiconductor 以及 TFC Optical 等。分析指出，鉴于光产业链的高度关联性，非合格投资者可通过在上述相关上市公司中进行战略布局，间接分享硅光技术发展带来的机遇。此次合作意味着 Advantest 将在电光测试领域与 Teradyne 的 Photon 100 产品形成竞争，进一步加剧这两大半导体自动测试设备巨头之间的竞争格局。