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韓國6月存儲半導體出口額預計達 380 億至 420 億美元
2026-06-22 15:38

午方 AI 梳理數據顯示,受人工智能領域需求擴張及供應緊缺雙重因素驅動,韓國 6 月份存儲半導體出口額與單價同步上揚。截至 2026 年 6 月 20 日,主要存儲產品累計出口額已突破 230 億美元,佔 5 月全月總出口額 371.6 億美元的 60% 以上。鑑於 HBM、NAND 及 SSD 等產品出口呈逐月增長態勢,預計 6 月韓國存儲半導體總出口額將達 380 億至 420 億美元,刷新歷史紀錄。

具體品類方面,HBM 出口額環比大幅增長 51%,SK 海力士主導的 HBM3E 與 HBM4 產品因 NVIDIA 等科技巨頭持續投資 AI 數據中心而維持短缺狀態。生產資源向 HBM 傾斜導致普通 DRAM 供應縮減,其單價約爲去年同期的 2 至 3 倍。

同時,AI 推理服務器建設推動 NAND 閃存與 SSD 需求,兩者出口額環比增長 25% 至 28%。存儲產品在韓國半導體總出口中佔比升至 90%,帶動 6 月韓國半導體總出口額預計落在 420 億至 460 億美元區間。漢華投資證券研究員 Park Junyoung 指出,通過長期供應協議與 HBM 產品佈局,韓國存儲產業正彌補劣勢,即便未來盈利能力回落,營業利潤降幅亦將顯著收窄。

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標簽:
Park Junyoung
Hanwha Investment & Securities
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