據午方 AI 消息，三星電機（Samsung Electro-Mechanics）已在釜山工廠啓動大規模生產，專門供應高通（Qualcomm）首款專爲數據中心設計的人工智能加速器 'AI200' 所需的 FC-BGA 封裝基板。該芯片於去年 10 月發佈，集成自研 'Oryon' 中央處理器與 'Hexagon' 神經網絡處理器，並搭配低功耗 LPDDR5 內存，旨在優化人工智能推理場景下的能效表現。

隨着高通計劃於今年下半年正式推出 'AI200'，三星電機提前佈局基板量產以配合上市節奏。此舉標誌着雙方供應鏈合作範圍從傳統的移動設備和個人電腦領域，實質性擴展至數據中心基礎設施市場，進一步加速了在人工智能芯片領域的深度綁定。