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韓國6月半導體出口額預計創歷史新高
2026-06-22 15:47

午方 AI 梳理數據顯示,受人工智能領域需求激增與供應短缺雙重因素驅動,韓國6月份半導體存儲產品出口額預計將突破歷史紀錄。6月1日至20日期間,主要存儲產品出口總額已逾230億美元,佔5月總出口額60%以上;結合月末發貨量增長趨勢,6月總出口額預計介於380億美元至420億美元之間,超越5月創下的371.6億美元紀錄。

HBM供應緊張效應已外溢至普通DRAM、NAND及SSD產品,推動全品類出口價值與單價顯著攀升。其中,HBM產品出口額同比增長51%,SK海力士在HBM3E和HBM4供應中佔據關鍵地位;受產能向HBM傾斜影響,普通DRAM供應量縮減,單價漲至去年同期2至3倍。

同時,PC與手機市場需求復甦,疊加AI推理服務器部署擴大,帶動NAND和SSD出口額同比分別增長25%至28%。存儲類半導體在整體出口中佔比升至90%,預計6月全行業出口總額將達420億美元至460億美元。鑑於此,Hana金融投資等機構上調了相關內存企業盈利預期,指出長期供應協議與HBM優勢正增強企業抗風險能力。

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Hana Financial Investment Corp.
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