午方 AI 梳理數據顯示，摩根大通在6月21日發佈的全球科技行業報告中指出，受雲計算巨頭提前鎖定產能及AI服務器需求激增影響，全球半導體芯片價格漲幅可能遠超市場預期。報告預測，2026年第三季度存儲產品價格環比漲幅將達40%至50%，第四季度再漲30%至40%，顯著高於此前歐美投資者預期的15%至20%。若不包含中國製造商，2026年全球存儲芯片供應僅增7%至8%，DRAM與NAND芯片合計月供應缺口或達15萬至20萬片。

AI需求增長是核心驅動力，雲服務商已簽訂佔行業產能50%的兩年期長期協議並支付約40%預付款，該比例未來或升至70%。相比之下，消費電子製造商面臨更大成本壓力。高密度內存方面，當前全球月產能僅33萬片，2027年增至48萬片，價格仍可能上漲約70%。摩根大通認爲，長江存儲等中國廠商因缺乏EUV光刻技術，短期內難以升級至DDR6或HBM3E標準，主要影響低端市場，但2028年其NAND技術競爭力有望增強。報告警告，若2028年晶圓產能增長有限且AI需求放緩，存儲價格或大幅下跌，但2026至2027年間行業仍將保持較強定價能力。