2027年內存巨頭資本支出達1460億美元

三大巨頭2027年CapEx預計達1460億美元，佔全球半導體56%，HBM短缺或持續至2027年。

據 Woofun AI 消息，存儲芯片行業繁榮週期可能延長至2029年至2030年。儘管三星電子、SK 海力士及美光科技大幅增加AI產能投資，但受限於3至5年的建廠與量產週期，供應短缺難以短期緩解。德勤預測，這三家公司2027年資本支出將達1460億美元，約爲2024年430億美元的3.4倍，佔當年全球半導體行業資本支出的56%。

SemiconductorAnalysis數據顯示，大型雲服務提供商在資本支出中用於存儲芯片採購的比例已從2023年的8%升至2026年的30%，2027年或進一步升至36%。按2027年1.14萬億美元雲廠商資本支出計算，約4100億美元將用於購買存儲芯片。DRAM價格預計2026年翻倍以上，2027年保持兩位數增長，HBM結構性短缺或持續至2027年。SK 海力士CEO李錫熙表示，2027年可能是歷史上供應最緊張的一年，需求甚至可能在2030年後仍超供應能力。