臺積電擴大CoWoS CoW環節外包規模

臺積電將更多CoW封裝訂單交由ASE等OSAT廠商，以緩解AI芯片產能瓶頸，預計帶動後處理設備投資。

據 Woofun AI 消息，臺積電計劃進一步擴大 CoWoS 先進封裝技術中 Chip-on-Wafer（CoW）環節的外包規模，將更多封裝訂單交由日月光半導體（ASE）及其他 OSAT 製造商處理。此前臺積電主要外包的是 Wafer-on-Substrate（WoS）環節，僅少量 CoW 環節委託外部廠商。CoWoS 作爲臺積電推出的 2.5D 封裝技術，通過中間層將 GPU 等 AI 處理器與 HBM 相連，其中 CoW 指將芯片與中間層結合，WoS 指對基板進行封裝。

此舉旨在緩解因 AI 芯片需求持續激增而帶來的封裝產能瓶頸。儘管臺積電佔據全球約 90% 的 AI 芯片製造市場，但隨着英偉達等芯片製造商及 AI 數據中心對自研芯片需求飛速增長，現有產能已難以滿足。業內專家預計，OSAT 廠商將大幅增加設備投資，尤其是在晶圓切割和粘接等後處理環節。目前已有幾家韓國激光加工及粘接設備供應商正與 OSAT 廠商就 CoW 相關設備供應展開談判。