Bundle 獲 550 萬美元融資，Ethereal Ventures 領投

Bundle 完成 Pre-Seed 輪融資，資金將用於市場擴張與產品研發，並推出聯網獎勵平臺。

據 Woofun AI 消息，區塊鏈獎勵平臺 Bundle 完成 550 萬美元 Pre-Seed 輪融資。本輪由 Ethereal Ventures 與 Further Ventures 領投，Nascent、GSR、Scenius Capital、Anchorage Digital 及 Nuwa Capital 參投。融資款項將加速關鍵市場擴張及產品研發。

Bundle 宣佈推出聯網獎勵平臺，允許品牌整合激勵預算至共享獎勵池以替代傳統折扣模式，並計劃首先在新加坡、越南和菲律賓上線。該平臺基於穩定幣支付基礎設施，旨在推動區塊鏈技術的主流採用。