7000億合作背後：AI缺的不是GPU而是內存

據 Woofun AI 消息，伯恩斯坦最新研判揭示，AI供應鏈的核心爭奪點已從GPU算力轉向內存供應與先進封裝技術。隨着SK集團與英偉達、三星電子與博通相繼公佈總額超7000億美元的合作框架，行業共識認爲，決定AI芯片交付能力的不再是計算單元本身，而是高帶寬內存（HBM）及系統級封裝資源的鎖定能力。

7月24日，SK集團在舊金山舉行的AI峯會上正式宣佈深化與英偉達的全面合作伙伴關係，雙方合作規模預計超過5000億美元，涵蓋AI工廠建設及下一代內存領域。這一合作並非單純的採購合同，而是將SK海力士的HBM4及下一代內存研發、SK電信主導的AI工廠建設與英偉達的DSX平臺及Vera Rubin平臺深度綁定。根據官方披露信息，SK電信將建造產能高達2GW的AI工廠，第一座工廠預計於2027年投入運營。基於Vera Rubin平臺的AI系統對HBM及系統級供應的需求急劇上升，內存已從標準化採購物品轉變爲決定AI芯片平臺能否按時交付的關鍵變量。SK集團通過這一框架，將AI數據中心基礎設施與核心存儲技術整合至同一戰略體系，旨在確保在下一代AI算力競爭中佔據供應鏈主導地位。

與此同時，三星電子與博通簽署的諒解備忘錄進一步凸顯了封裝技術在AI供應鏈中的戰略地位。該備忘錄預計2025年至2030年間，雙方在內存和代工領域的合作規模將超過2000億美元。合作內容不僅包括爲博通下一代AI加速器提供內存支持，還涉及2nm工藝相關的製造技術及2.3D/2.5D集成技術。三星明確表示，其Cube-S、Cube-E/R等2.5D/2.3D立方體封裝技術旨在解決邏輯芯片與HBM之間的高帶寬連接及多芯片集成難題，伯恩斯坦將其與臺積電的CoWoS-S/L/R技術相提並論。此舉意在爲不願選擇臺積電的客戶提供包含內存、先進工藝及先進封裝在內的完整解決方案，試圖在AI ASIC外包市場建立替代性供應鏈優勢。

Woofun AI 整理數據顯示，伯恩斯坦在7月27日發佈的報告中預測，2026年全球內存行業年度營收預計將達到約9000億美元，2027年和2028年有望攀升至1.3萬億美元左右。趨勢科技此前的預測也表明，2027年全球內存市場規模將達到約1.28萬億美元，主要參與者包括三星、SK海力士、美光科技、KIOXIA以及中國內存製造商。

然而，這些宏觀數據並不直接等同於SK集團、英偉達、三星和博通合作帶來的新增營收，因爲相關公告未披露具體採購數量、產品結構、定價方式及交付時間表。值得注意的是，AI行業客戶正通過多年期合作協議提前鎖定HBM和先進封裝資源，以避免在產能緊張時進入現貨市場，這種戰略轉變使得內存製造商的議價能力顯著增強，供需關係逐漸由少數大型客戶和供應商主導。

儘管三星與博通的合作引發了市場對臺積電市場份額受衝擊的擔憂，伯恩斯坦評估認爲，即便博通將部分AI ASIC訂單轉交三星，由於高性能內存需求依然強勁，這對臺積電近期利潤的影響可能有限。真正考驗三星的是其綜合交付能力，AI芯片客戶需要穩定的HBM供應、邏輯芯片供應、封裝服務、基材供應以及較高的收益率和合理的交貨時間。任何環節的延誤都可能導致技術路線無法轉化爲實際產品交付。對三星而言，這是將其存儲優勢擴展至AI系統級供應鏈的關鍵機會，若長期合作順利推進，將鞏固其在'存儲+代工+封裝'領域的綜合實力，但歷史數據顯示，市場在HBM技術領先地位及先進代工服務方面更傾向於SK海力士和臺積電。

伯恩斯坦維持對三星電子、SK海力士、美光科技、英偉達和博通的'跑贏大市'評級，目標股價分別爲440,000韓元、330萬韓元、315美元和550美元，而對KIOXIA給出'表現欠佳'評級。

然而，這些評級不意味着合作關係已轉化爲實際業績，風險在於諒解備忘錄並非最終採購合同，價格、數量及交付時間表均未公佈。更長期的壓力來自中國存儲產業，尤其是NAND閃存領域的快速發展，這將影響行業利潤率。雖然DRAM和HBM產品因EUV光刻技術、工藝要求及客戶認證門檻較高，短期壓力較小，但供應緊張不能直接轉化爲長期競爭優勢。未來能否實現目標，將取決於財務報告中的資本支出、HBM產品實際交付量、客戶預付款情況及產能擴張計劃。