台积电 CoWoS 订单外溢，英特尔马来西亚厂支援后段封装

CoWoS产能缺口致订单外溢，英特尔以马来西亚厂协助后段封装，欣兴等供应链股价上涨。

据 Woofun AI 消息，台积电先进封装 CoWoS 产能供不应求，部分后段订单外溢至英特尔马来西亚工厂，由英特尔协助封装以服务共同大客户，打破过往生态系竞争惯例。台积电董事长魏哲家此前在法说会上表示，台积电专注前段先进封装，后段短缺部分“乐见更多厂商供应产能”，为共同客户提供灵活替代方案。

报道指出，先进封装产能瓶颈主要在后段放量速度低于前段制程，CoWoS 产能缺口扩大迫使订单外溢。SemiAnalysis Chipbook 数据显示，已有约 13 亿美元 HBM 运往马来西亚，业界分析指英特尔当地厂应已具备大规模 HBM 整合能力。英特尔 CEO 陈立武表示，EMIB-T 技术正在确保可靠良率，CoWoS 产能不足背景下“英特尔处于能够提供支援的独特位置”。欣兴、日月光投控、家登等重叠供应链有望同步受惠，其中欣兴股价当日涨超 7%。英特尔 EMIB-T 相关应用目标 2027 年量产。欣兴、日月光投控、家登等重叠供应链同步受惠，其中欣兴股价当日涨超 7%。