小米玄戒 O3 等三款芯片完成回片验证

玄戒O3、O100、D100通过验证，覆盖人车家全生态，明年部分商用。

据 Woofun AI 消息，小米新一代玄戒家族芯片玄戒 O3、玄戒 O100 及玄戒 D100 均已完成回片验证。其中，玄戒 O3 作为面向最高端产品的 AI 旗舰 SoC，采用 3nm 工艺，拥有 240 亿晶体管，安兔兔极限跑分达 522 万，将在小米 18 Fold 上首次亮相。玄戒 O100 为全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠 AI 加速芯片，带宽达 1.22TB/s；玄戒 D100 为国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片，后两者将于明年正式商用。这三颗芯片共同覆盖小米人车家全生态的端侧 AI 算力需求。