SK 海力士考虑将 HBM4E 基底芯片外包给英特尔

SK海力士拟引入英特尔代工HBM4E基底芯片，打破台积电独家供应格局，以优化成本并增强议价能力。

据 Woofun AI 消息，SK 海力士正着手多元化高带宽存储器（HBM）基底芯片的代工厂供应商，考虑将第七代 HBM 即 HBM4E 的部分基底芯片生产外包给英特尔代工厂。截至目前，SK 海力士一直完全依赖台积电进行外包基底芯片生产。

行业观察人士指出，由于 HBM 产品主要受长期供应协议覆盖，SK 海力士难以立即通过提高产品价格转嫁增加的代工成本。引入英特尔作为共同制造商，有助于该公司在成本竞争力和供应稳定性方面获得更多选择，同时减少对单一供应商的依赖。