硅光子瓶颈转向封装集成，台湾面板级封装成关键

CPO 挑战聚焦封装精度与异质集成，台湾凭借玻璃基板经验在面板级封装领域获关键机遇。

据 Woofun AI 消息，在 Semicon Network Summit 2026 上，行业代表指出硅光子产业瓶颈已从材料转向封装精度与异质集成。Marvell CTO 表示，铜互连接近物理极限，端到端光互连已不可避免。

TNO/Holst Centre 指出，CPO 的真正挑战在于将 LiNbO3、InP 等光学材料与 CMOS 平台整合。TSIA 表示封装环节已要求微米级光纤对准精度，台湾在芯片与封装领域具备全球领先优势。TNO 进一步指出，面板级封装是台湾的关键机会，可借助大尺寸玻璃基板处理经验支撑数据中心光互连的大规模需求，但 Chip-to-Wafer 键合设备等仍存在技术缺口。Marvell 表示其硅光子芯片对台湾供应链的依赖正在上升。