美光拟年底前将 HBM 月产能翻倍至 10 万片,HBM4 占比或升至 50%,以追赶三星与海力士。
据 Woofun AI 消息,美光计划将高带宽内存 HBM 产能较去年扩大一倍,今年年底前最多新增月产能 6 万片晶圆。知情人士透露,美光去年 HBM 产量约为月产 4 万至 5 万片,年底有望达到约月产 10 万片规模,旨在缩小与三星电子、SK 海力士的差距。目前美光正增加对多家 HBM 设备商的采购订单,生产基地主要位于中国台湾与新加坡晶圆厂,并持续导入设备。
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