英伟达拟将 Rubin Ultra 芯片 HBM 层数降至 8 层

受存储成本上涨影响，英伟达调整下一代 AI 加速器内存方案，以优化单位带宽成本及系统经济性。

据 Woofun AI 消息，英伟达正考虑调整下一代 Rubin Ultra 人工智能加速器的硬件配置，计划将高带宽内存（HBM）方案从原有的 12 层堆叠改为 8 层堆叠。

这一技术路线的调整主要源于当前存储成本的上升。英伟达旨在通过减少 HBM 层数，降低单位带宽成本，从而提升整机系统的整体经济性。