AMD 推出 Helion AI 机架方案，单机架最高支持 32,768 核

据 Woofun AI 消息， 正式推出 Helion 智能体 AI 机架方案，该方案遵循开放计算项目（OCP）规范，旨在满足大规模 AI 智能体任务的算力需求。产品提供两种配置：一是搭载第六代 AMD EPYC 处理器的纯 CPU 机架，单机架最高支持 32,768 个 CPU 核心，面向超大规模部署；二是整合 AMD EPYC CPU、AMD Instinct MI350P GPU 及通用计算节点的一体化机架，主要面向企业级应用。

该方案支持液冷与风冷配置，允许客户根据工作负载调整资源。此外，Helion 结合开放式软硬件及集成 Token 路由器，可将模型调用分配至前沿模型和开源模型。AMD 计划将规范提交至 OCP 社区，目前正与合作伙伴共同开发，预计于 2026 年 11 月推出。