三星 Q3 利润破万亿韩元，HBM 供需紧张或延续至 2027

据 Woofun AI 消息，韩国时间 2026 年 10 月 29 日，正式发布 2026 年第三季度财报，联席首席执行官与共同主导此次披露。在人工智能基础设施大规模投资及 AI 芯片需求持续激增的双重推动下，公司当季合并营收达 1455.2 亿美元（195.25 万亿韩元），环比增长 13.9%，同比增长 126.9%。更为引人注目的是，其营业利润高达 800.7 亿美元（107.44 万亿韩元），环比增长 20.1%，同比飙升 783.1%，实现 55.0% 的营业利润率，成为韩国首家单季营业利润突破 100 万亿韩元的企业，标志着该公司在半导体周期中确立了新的财务里程碑。

这一历史性突破不仅反映了短期内的业绩爆发，更深层地揭示了全球 AI 算力竞赛对上游核心组件供应链的极致拉动效应。三星电子通过将产能优先倾斜至高毛利 AI 相关产品，成功将市场红利转化为实质性的财务壁垒，使其在激烈的行业竞争中占据了绝对的主动权。

这种从量变到质变的跨越，为后续分析其各业务板块的结构性变化提供了关键基准。

整体财务数据的亮眼表现，主要源于存储芯片业务的绝对主导地位以及高效的价值转化能力。净利润方面，三星电子录得 560.0 亿美元（75.14 万亿韩元），同比增长 514.6%，显示出极高的盈利弹性。在股东回报层面，公司董事会批准派发 223.6 亿美元（30 万亿韩元）现金股息，这作为其 670.8 亿至 820.0 亿美元（90 万亿至 110 万亿韩元）年度股东回报计划的重要组成部分，彰显了管理层对现金流充裕性的信心。

从结构上看，DS（Device Solutions）部门是此次业绩爆发的核心引擎，其营收达到 1096.3 亿美元（147.1 万亿韩元），较 2025 年三季度的 246.7 亿美元（33.1 万亿韩元）和二季度的 950.3 亿美元（127.5 万亿韩元）大幅提升。营业利润更是惊人地达到 793.7 亿美元（106.5 万亿韩元），远高于 2025 年三季度的 52.2 亿美元（7.0 万亿韩元）和二季度的 665.0 亿美元（89.2 万亿韩元）。

其中，存储业务营收 1049.0 亿美元（140.7 万亿韩元），较 2025 年三季度的 199.0 亿美元（26.7 万亿韩元）和二季度的 900.3 亿美元（120.8 万亿韩元）显著增长。面对有限的产能，公司优先保障 AI 相关产品供应，并通过调整产品结构改善盈利表现。随着服务器需求增长，存储芯片价格普遍上涨，三星电子的高带宽内存（HBM）产品销售扩大，服务器固态硬盘（SSD）需求也持续增加。其中，HBM4 凭借产品竞争力进一步扩大销售，带动存储业务收入增长。

三星电子预计，第四季度 AI 基础设施投资仍将支撑内存需求，新一代 CPU 和 GPU 平台将带动相关内存产品销售，个人 AI 智能体服务的发展也有望推动 QLC SSD 需求增长。该公司计划继续扩大 HBM、服务器 DRAM 和 SSD 销售，并增加高速服务器 DDR5 及 QLC SSD 的供应。对于 2027 年的市场走势，三星电子认为，随着 AI 生态系统持续扩张，相关基础设施投资有望达到历史高位，AI 带来的芯片需求可能继续超过行业整体供给能力，供需紧张程度甚至可能高于 2026 年。