CoreWeave 以芯片抵押融资，对冲 15% 高息债风险

据 Woofun AI 消息，美国云服务企业 正计划将英伟达半导体产品作为抵押品，以换取数十亿美元的新一轮贷款，试图以此缓解因人工智能基础设施扩张而累积的巨额债务压力。

深层原因在于高息融资对盈利能力的持续侵蚀。Woofun AI 整理数据显示，尽管 CoreWeave 第三季度营收同比增长 168% 至 36 亿 6100 万美元，且未完成订单额攀升至 1325 亿美元，但净亏损已从 1 亿 1000 万美元扩大至 7 亿 900 万美元，其中净利息支出高达 8 亿 4600 万美元，约为去年同期的 2.7 倍。鉴于上个月部分公司债券收益率曾触及 15% 至 16%，管理层决定不再发行无抵押债券，转而寻求利率为每年 7% 至 7.5% 的抵押贷款。该模式依托客户长期合同及投资级信用评级，以 GPU 等高价设备降低金融机构风险，旨在为拥有优质信用的客户建设人工智能基础设施提供资金。此前，CoreWeave 已于去年 8 月通过类似方式获得 26 亿美元贷款，此次则着眼于以更优成本扩大融资规模。

从资产负债结构看，截至 9 月底，CoreWeave 负债约为 469 亿美元，若计入租赁债务则总额约 662 亿美元。今年设备投资支出预计在 370 亿至 390 亿美元之间，而未来 3 个月内预计将有约 90 亿美元的客户预付款及存款流入。

尽管现金流有所补充，但凯雷集团在上个月的报告中指出，以芯片抵押虽能降低利率，并非减少债务的根本方案，关键在于基础设施扩张加速前设定投资风险限度。