SpaceX 自研 Kessel 机柜曝光：84 层 PCB 取代铜缆，绕过英伟达供应链

据 Woofun AI 消息，马斯克旗下太空科技公司 SpaceX 正试图重新设计 AI 服务器的硬件架构，半导体研究机构 SemiAnalysis 于 11 月 11 日披露，SpaceX 正开发代号为""的客制化 AI 机柜，以（）新一代 系统为基础，将原本负责 GPU 高速互连的 NVLink 铜缆模组，改为一块大型被动式印刷电路板（PCB），该设计将应用于地面资料中心及未来的太空轨道运算设施。

Kessel 延续英伟达代号 的 Vera Rubin NVL72 配置，保留 72 颗 Rubin GPU 封装、18 组运算托盘（Compute Trays）与 9 组 NVLink 交换器托盘（Switch Trays）。按照英伟达官方的 NVL72 技术规格，每组运算托盘搭载 4 颗 Rubin GPU 与 2 颗 Vera CPU，因此整个系统共有 72 颗 GPU 与 36 颗 CPU，通过 NVLink 高速互连技术组成大型运算单元。

Kessel 最大的不同在于机柜内部的实体配置，传统 Vera Rubin NVL72 采用铜缆卡匣作为 GPU 与交换器之间的高速通讯骨干；SpaceX 则将运算托盘与交换器托盘重新安排在中央电路板的两侧，采取背对背的布局方式，让高速讯号直接经过 PCB 中板传输。SemiAnalysis 将这种架构形容为"迷你版 "，Kyber 是英伟达为更大规模的 系统规划的下一代机柜架构，而 Kessel 尝试把类似设计应用在较小的 72 GPU 运算域，降低大型电路板的制造难度。

Kessel 的核心技术挑战，在于如何以超高层数 PCB 取代传统铜缆。Woofun AI 整理数据显示，SpaceX 设计采用 84 层 M10 等级铜箔基板（Copper-Clad Laminate，CCL），相较之下，英伟达原先规划的 Kyber 架构使用高达 156 层的 M9 基板。Kessel 的 PCB 层数比 Kyber 减少约 46%，但仍需要使用更高规格、具备超低讯号损耗特性的 M10 材料，以因应 GPU 高频宽传输需求。这并非单纯缩小电路板即可解决的问题，随著 PCB 层数增加，讯号完整性、层间对位、钻孔精度及材料品质都会显著影响制造良率，尤其当电路板内部出现难以修复的缺陷时，可能导致整片高价 PCB 报废。

事实上，SemiAnalysis 曾于今年 7 月披露，英伟达 Kyber 机柜正因大型 PCB 中板面临制造问题，导致量产规划延后超过 12 个月，进一步影响 平台的推出时程，因此，Kessel 的 84 层设计，可以理解为在较小规模的 GPU 运算域内，寻求效能、制造可行性与成本之间的平衡。

除了技术架构，Kessel 另一个重要改变在于采购模式。SemiAnalysis 指出，SpaceX 计画直接向英伟达购买 GPU 等芯片封装，不再依赖英伟达提供的 L6 运算板卡，而是由自身主导其余零组件的供应商选择与硬件整合。L6 通常指已完成主要元件组装的电路板层级产品，若 SpaceX 改以芯片封装为采购单位，就能自行决定 PCB 设计、供应商、系统布局与其他硬件规格。

这种模式可能让 SpaceX 减少部分中间整合成本，同时针对自有资料中心的需求进行客制化设计，不过，系统验证、品质控制、可靠性测试与供应链协调也将由 SpaceX 承担更多责任。