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中国DRAM厂商或于2027年推进3D DRAM研发
2026-07-26 07:27:18
分析师指出中国供应商价格可对标全球龙头,预计2027年深化3D DRAM研发,2028年多地产能全面投产。
Woofun AI 关注到,Citrini 分析师 jukan 引用 Goldman Sachs 与中国 DRAM 行业专家的沟通内容指出,尽管良率可能较低,中国供应商的 DRAM 价格有望与全球龙头企业持平。
该专家预计,中国 DRAM 厂商可能在 2027 年于 3D DRAM 产品开发方面取得进一步进展。此外,合肥、上海和北京正在推进的产能扩张计划预计将于 2028 年全面投产。部分晶圆厂据称主要采用国产设备,仅光刻系统等高端工具除外。
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若中国厂商能在 2027 年突破 3D DRAM 技术瓶颈,将显著缩小与三星、海力士等国际巨头的代差。2028 年大规模产能释放叠加国产设备替代,或重塑全球存储芯片供应链格局,加剧价格竞争。需关注良率提升进度及实际投产规模对全球市场份额的具体影响。
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