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英伟达首批美国制造GB300芯片下线
2026-07-27 08:41:14
首批GB300在亚利桑那台积电厂下线,CoWoS封装成本土化最后一步。
据 Woofun AI 消息,英伟达首批'美国制造'的 GB300 AI 芯片已于 7 月 27 日在台积电亚利桑那州工厂完成下线。该芯片采用 4 纳米制程,代号为 Grace Blackwell Ultra。目前,CoWoS 先进封装技术被视为实现 GB300 完全本土化生产的最后环节。
WOOFUN AI
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GB300 在美国本土下线标志着英伟达供应链多元化迈出关键一步,有助于缓解地缘政治带来的断供风险。CoWoS 封装作为最后瓶颈,其产能爬坡速度将直接决定该芯片的大规模交付时间。此举或强化美国本土 AI 基础设施建设的自主可控能力。
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