美国87.4亿美元半导体研发计划中GF获30亿

美方签署半导体研发投资备忘录，总额87.4亿美元，GlobalFoundries获最高30亿美元资助以强化研发制造。

据 Woofun AI 消息，美国宣布签署总额达 87.4 亿美元的半导体研发投资谅解备忘录，旨在提升国内芯片技术研究水平。其中，晶圆代工企业 GlobalFoundries 将获得最高 30 亿美元的政府资金支持，用于强化其半导体研发及先进制造能力。