台积电扩大CoWoS CoW环节外包规模

台积电将更多CoW封装订单交由ASE等OSAT厂商，以缓解AI芯片产能瓶颈，预计带动后处理设备投资。

据 Woofun AI 消息，台积电计划进一步扩大 CoWoS 先进封装技术中 Chip-on-Wafer（CoW）环节的外包规模，将更多封装订单交由日月光半导体（ASE）及其他 OSAT 制造商处理。此前台积电主要外包的是 Wafer-on-Substrate（WoS）环节，仅少量 CoW 环节委托外部厂商。CoWoS 作为台积电推出的 2.5D 封装技术，通过中间层将 GPU 等 AI 处理器与 HBM 相连，其中 CoW 指将芯片与中间层结合，WoS 指对基板进行封装。

此举旨在缓解因 AI 芯片需求持续激增而带来的封装产能瓶颈。尽管台积电占据全球约 90% 的 AI 芯片制造市场，但随着英伟达等芯片制造商及 AI 数据中心对自研芯片需求飞速增长，现有产能已难以满足。业内专家预计，OSAT 厂商将大幅增加设备投资，尤其是在晶圆切割和粘接等后处理环节。目前已有几家韩国激光加工及粘接设备供应商正与 OSAT 厂商就 CoW 相关设备供应展开谈判。