SK 海力士发布 CPO 路线图：延伸至内存接口

SK海力士在《自然·电子学》发表论文，提出将共封装光学技术延伸至内存接口，以解决AI算力扩展中的带宽瓶颈问题。

据 Woofun AI 消息，SK 海力士与弗吉尼亚大学等机构研究人员在《自然·电子学》期刊联合发表论文，首次公开其 AI 互联架构技术蓝图。文章指出，尽管算力每两年增长 3 倍，但互联带宽仅增 1.4 倍，'带宽墙'已成为制约 AI 扩展的核心瓶颈。SK 海力士提出将共封装光学（CPO）技术延伸至内存接口，旨在实现多块 AI 加速器共享同一内存池，从而提升内存利用效率。