英伟达研究：AI 模型外围包装可带来双位数基准提升

优化模型调用与数据封装比扩大规模更具成本效益，或重塑AI开发优先次序。

据 Woofun AI 消息，英伟达最新研究指出，AI 模型外围的 'harness' 层可显著提升基准测试成绩，增幅达到两位数百分比。研究显示，优化模型调用方式与数据封装比单纯扩大模型规模更具成本效益，可能重塑 AI 开发优先次序并降低基础设施成本。