利好

半导体硅晶圆三年多来首度涨价约 10%

09:12

全系列规格涨幅一成起跳,环球晶等台厂受益,下半年营运可望改善。

据 Woofun AI 消息,半导体硅晶圆出现新冠疫情过后首度明显涨价,涵盖 6 吋、8 吋、12 吋等全系列规格,涨幅一成起跳。此为三年多来首次调升报价,环球晶、台胜科、合晶等台湾主要硅晶圆供应商有望迎来营收与获利改善。

环球晶表示,近期部分终端市场需求逐步改善,产业链库存调整较过去健康,市场信号较去年更为正向,但价格仍视产品、规格及客户情况而定。台胜科称,在成本压力与需求支撑下已开始与客户沟通价格调整,下半年营运可望优于上半年。合晶则表示正积极与客户洽谈调整报价,并持续推进先进封装等相关产品。

业界分析,本轮涨价主要反映 AI 带动的芯片需求回升,先进制程与成熟制程用量增加,使处于上游的硅晶圆产业逐步感受到回暖。目前各厂与客户洽谈进度不一,12 吋抛光片已有部分适用双位数百分比新报价,8 吋及 6 吋产品亦朝类似调升方向协商。

WOOFUN AI

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硅晶圆作为芯片制造最上游的基础材料,其价格回升直接印证了 AI 需求向成熟制程传导的逻辑。三年多来的首次涨价表明行业库存去化已近尾声,供需格局趋于平衡。对于环球晶等头部厂商而言,量价齐升有望改善毛利率,但实际业绩兑现仍需观察客户接受度及下半年需求持续性。
WOOFUN AI 生成 · 仅供参考,非投资建议

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