小米发布自研 Xring O3 芯片，台积电 3nm 量产

小米推出Xring O3芯片并采用台积电3nm工艺，直接挑战高通与联发科市场地位。

据 Woofun AI 消息，小米于 8 月 24 日正式推出自研 Xring O3 芯片，该芯片由台积电采用 3nm 工艺代工生产。这一举措旨在提升小米的市场韧性与创新能力，并对高通、联发科等竞争对手构成直接挑战。