高盛预计全球晶圆设备支出 2028 年达 2810 亿美元

AI需求推动半导体设备周期延长至2028年，WFE支出预计2026-2028年复合高增，DRAM供给紧张持续。

据 Woofun AI 消息，高盛上调半导体设备周期预期，指出 AI 需求将晶圆厂设备支出周期延长至 2028 年。该行预测，全球晶圆厂设备支出（WFE）2026 年达 1500 亿美元，2027 年升至 2180 亿美元，2028 年增至 2810 亿美元，同比增速分别为 36%、45% 和 29%。

主要驱动力来自 DRAM、HBM 及先进制程代工扩产。报告强调，DRAM 供给紧张状况可能延续至 2028 年，促使存储厂商维持高位资本开支。