SK 海力士拟 2029 年下半年量产 HBM4E

印第安纳工厂将启动HBM4E量产，旨在强化美国半导体制造能力并支持AI基建。

据 Woofun AI 消息，SK 海力士计划于 2029 年下半年在印第安纳州工厂启动 HBM4E 芯片的量产工作。该举措旨在增强美国本土半导体制造能力，为 AI 基础设施建设提供关键的高性能存储支持，同时预计将创造大量就业机会。