Rubin Ultra HBM 降规或扩大总需求

分析师指出层数下调可提升良率并增加出货量，软件优化使带宽需求超越容量，长期利好DRAM产能消耗。

据 Woofun AI 消息，Citrini 分析师 Jukan 表示，英伟达 Rubin Ultra 采用的 HBM 规格可能由 12 层 HBM4E 下调至 8 层，此前 OpenAI 和 Anthropic 曾要求采用 4 层产品但遭存储厂商拒绝。降规主要源于良率及成本压力，若维持 12 层 HBM4E 并计入涨价，内存成本可能占 Rubin Ultra 整体物料成本的约 70%。

随着模型量化、MLA 及计算任务拆分等软件优化将低频访问数据转移至 LPDDR、CXL 及 NAND，HBM 主要保留当前计算所需的工作集，客户对带宽的重视程度开始超过容量。降低堆叠层数可提高封装良率、增加 HBM 及 AI 加速器出货量，反而可能扩大 HBM 总需求；更高带宽要求还会降低晶圆中通过速度分档的芯片比例，进一步消耗 DRAM 晶圆产能。长期来看，HBM 终将被新架构替代，未来两年将成为存储厂商能否向逻辑领域扩张的关键阶段。