ASML 与台积电突破二维材料晶体管

双方实现技术突破，有望推动更高效芯片制造，重塑全球算力基础设施格局。

据 Woofun AI 消息，ASML 与台积电在二维材料晶体管领域取得技术突破，标志着半导体行业正式进入后硅时代。该技术进展旨在提升芯片制造的效率与可扩展性，进而重塑全球算力基础设施的格局。市场分析师认为，这一变革将对未来的区块链矿工及数据中心供应链产生重要影响。