三星电机提出 AI 半导体基板 MLC 复合化方向

针对封装大型化趋势，三星电机建议采用 CCL 与 PPG 多层组合结构，以平衡刚性、布线自由度及工艺复杂度。

据 Woofun AI 消息，三星电机封装事业部课长金相勋在 KPCA Show INSIGHT 2026 研讨会上指出，传统单层核心（SLC）随厚度增加会导致加工难度上升，因此提出转向多层核心（MLC）技术方向。该方案通过 CCL 与 PPG 的多层组合或双 CCL 混合结构，旨在提升基板刚性与布线自由度，其中 PPG 层可用于布置地线或信号布线。

尽管双 CCL 加接合层能提供更稳定支撑，但工艺复杂度随之增加。