台积电 2027 年 1 月起晶圆代工涨价 3% 至 6%

Woofun AI 获悉，已确定自 2027 年 1 月起调整晶圆代工价格，涨幅约 3% 至 6%。其中先进制程涨幅较高，成熟及特殊制程则依据产品、稼动率及客户状况个别议价。目前台积电 8 吋厂产能利用率超过 100%，45 纳米以下制程满载，订单能见度延伸至 2030 年。

供应链指出，台积电 2 纳米、3 纳米及 CoWoS 先进封装产能持续供不应求，客户转换供应商难度较大。受此影响，、等竞争对手及封测、IC 设计厂商报价可能随之调整。、等已宣布延续至 2027 年的涨价策略。

此外，AI 需求不仅拉动 GPU、ASIC 及 HBM，也带动 PMIC、MCU 等配套芯片需求，高阶产品具备较强成本转嫁空间。