苹果单笔订单或达 200 亿美元，英特尔 14A 代工转机？

据 Woofun AI 消息，（Intel）晶圆代工业务迎来潜在转机，KeyBanc 分析师在亚洲供应链调研后指出，该公司已获得（）、、（）与辉达（）的代工合约，且（Apple）可能采用 14A 制程生产多个世代的 M 系列与 A 系列芯片，预估仅苹果订单即可为英特尔带来 150 亿到 200 亿美元的营收贡献。

从客户布局来看，英特尔的代工版图正从传统领域向高阶 AI 与网通晶片扩展。据行业消息，KeyBanc 分析师确认英特尔已拿下博通的网通交换器晶片订单，以及 Google 的伺服器处理器代工合约；未来还将承接微软的伺服器处理器生产任务，并为辉达制造游戏显示卡晶片。

值得注意的是，Anthropic、（），以及 SpaceX 与（）合作推动的 Terafab 晶圆厂计画，目前仍在评估英特尔的制程技术，多数客户倾向选择 14A 而非 18A-P，但这些合作尚未获得公司公开证实。

Woofun AI 整理行业信息显示，英特尔正积极争取这些科技巨头的长期订单，以巩固其在先进制程市场的竞争力。

苹果订单的规模与细节成为市场关注焦点。KeyBanc 认为，英特尔已与苹果达成跨世代、跨系列的代工协议，涵盖 Mac 电脑使用的 M 系列晶片与 iPhone 使用的 A 系列晶片，且明确采用 14A 制程，而非此前市场传闻的 18A-P。据估计，苹果在 14A 制程上的投片量可能高达 60 万片晶圆，对应的营收商机约为 150 亿到 200 亿美元。

这一预估基于苹果对高性能晶片的需求持续增长，以及英特尔在制程技术上的改进，若订单落实，将显著提升英特尔的营收结构与市场地位。

另一个潜在的重大客户是 Anthropic，其客制化晶片（ASIC）订单潜力巨大。KeyBanc 估计，Anthropic 的 ASIC 订单数量可能介于 500 万到 1,000 万颗之间，若加上先进封装服务的贡献，整体营收商机可能高达 400 亿到 800 亿美元。

这一预估反映了 AI 大模型训练对专用晶片的强烈需求，以及英特尔在先进封装领域的技术优势。若 Anthropic 最终选择英特尔作为主要供应商，将进一步强化英特尔在 AI 晶片供应链中的角色，并为其带来可观的长期收益。

英特尔 14A 制程的技术架构是其赢得订单的关键。该制程属于 1.4 奈米级，主要具备两大技术特色：一是 PowerDirect 背面供电技术，将供电线路移至晶圆背面，使正面空间专用于讯号传输，从而降低电阻并提高晶体管密度；二是 RibbonFET 2 电晶体，即第二代环绕式闸极（GAA）架构，能在电晶体微缩过程中更精准地控制电流，提高驱动电流并减少漏电。这些技术改进使 14A 制程在性能与功耗方面具备竞争力，甚至被视为挑战台积电龙头地位的潜在力量，尤其是 14A2 制程传闻评估双面电源传输架构，进一步提升了其技术吸引力。

然而，先进封装供应链的瓶颈可能限制订单规模。KeyBanc 预估，英特尔 EMIB-T 封装技术有望承接 Google 下一代 TPU 晶片订单，数量约 500 万到 600 万颗，营收商机约 120 亿到 150 亿美元；