台积电传 200 亿购友达厂：CoWoS 扩产与精材升级布局

据 Woofun AI 消息，台积电与（）传出将联合收购友达（）位于中部科学园区的 L7A 与 L5C 两座面板厂，交易金额合计超过新台币 200 亿元。此举被视为台积电在 CoWoS 产能持续吃紧的背景下，为就近扩充先进封装腹地而采取的关键战略动作。若该交易最终落实，不仅将刷新面板厂处分旧世代厂房的单笔金额纪录，更意味著台积电在先进制程与封装整合上的布局将获得实质性的空间支撑。

尽管买方分工、具体交易范围及最终金额尚未获得官方证实，但市场对这一潜在资产重组的关注度已随 CoWoS 缺口的扩大而急剧上升。

从交易进度与厂房优势来看，台积电今年 6 月即已赴中科勘查友达的高世代面板厂，并对 L7A 与 L5C 表达明确兴趣，随后多次派员进行尽职调查，重点评估厂务系统与后续改造条件。业界消息指出，双方进度已推进至签约环节，目前仅待友达董事会核准。这两座厂房紧邻台积电中科 Fab 15，具备显著的地缘管理优势。其中，L7A 为 G7.5 世代厂，于 2006 年投产，厂房相对较新且楼地板面积宽敞。若交易金额如传闻般突破 200 亿元，将直接超越群创 G5.5 厂区 171 亿元的出售纪录，成为面板厂处分旧世代厂房的最高单笔交易。对于买方而言，接手既有厂房并搭配改造与装机，能有效缩短从零开始建置产能所需的时间，这在当前争分夺秒的 AI 晶片竞赛中尤为关键。

友达出售这两座厂房的动因，主要源于笔电与电视面板市场面临的双重压力。中科是友达目前最主要的面板生产基地，涵盖 G5、G6、G7.5、G8.5 世代线，其中 L5C 主要生产笔电面板，L7A 则以电视面板为主，并包含部分监视器面板。外界分析指出，由于今年记忆体价格上涨垫高了整机成本，笔电面板的拉货动能偏弱，加上中国品牌与 OLED 面板的激烈竞争，长期需求预期放缓；而在电视面板方面，中国厂商占据了约 70% 的产能，导致台厂议价空间有限。

在此背景下，出售两厂有望回收资金、提升资产使用效率，并将资源转向新事业。目前两厂仍正常运作，成交后友达将在其他厂区重新认证产品以维持供货，考虑到搬迁与人员调动等因素，预计要到 2027 年底前后才会正式完成交割。

Woofun AI 整理显示，供应链消息指出友达的中科资产活化将分阶段进行：现阶段洽谈 L7A 与 L5C 两厂，日后另有两厂计画出售，台积电集团将握有后两厂的优先承购权，同样须待友达董事会通过。从台积电的中科版图来看，Fab 15 以 28 奈米与 7 奈米为主并逐步导入 5 奈米，未来 Fab 25 将锁定最先进的 A14 制程，封装端则有 CoWoS-L 的 AP5 厂。业界分析认为，若顺利取得友达厂房，有助于把先进制程与先进封装整合在同一区域，并透过周边光学元件厂商，进一步建立 CPO（共封装光学）生态。CoWoS 产能长期供不应求，是台积电同时扩充 AP7、AP8 的主因，OSAT（封测代工）业者也跟著受惠外溢订单。

在这波扩产浪潮中，精材的重要性预计将同步上升。法人指出，台积电持有精材约 41% 股权，也是其最大客户，占营收超过 70%。精材新 P2 厂无尘室面积约 2.3 万平方公尺，目前已满载，未来还要承接策略伙伴的系统级测试（SLT）需求，因此急需寻找合适用地扩产。除了测试业务，精材也与台积电合作 12 吋整合式稳压器（IVR）晶背铜制程，锁定高效能运算（HPC）晶片。法人预期，这项业务最快在今年第四季底完成制程验证与试产，2027 年下半年开始量产。精材产能瓶颈与 IVR 制程进展，成为推动台积电寻求额外厂房空间的另一个重要变数，两者之间的协同效应将直接影响先进封装生态系的扩张速度。