联发科 Q4 营收 2050 亿，2027 营益率目标破 20%

据 Woofun AI 消息，联发科（）在 2026 年第三季法说会上正式揭开其以特殊应用积体电路（ASIC）为核心的次世代成长蓝图，明确将战略重心锚定于与台积电（）及辉达（）的深度绑定。此次会议不仅释放了乐观的第四季营运展望，更向市场传递出资料中心业务已成为驱动公司整体扩张的关键引擎，透过强化供应链韧性与技术架构创新，联发科正试图在竞争激烈的 AI 晶片红海中建立不可替代的护城河。

针对市场长期关心的供应链依赖风险，特别是关于是否过度倚赖 技术或受限于特定 Foundry 先进封装策略的质疑，执行长在法说会上给出了极为坚定的回应。他强调，联发科绝不会将自身命运系于单一供应商，而是透过多元化的资源整合能力来确保产能安全。在此框架下，台积电被确立为联发科最重要且不可替代的核心代工伙伴，双方在先进制程节点与封装架构上维持著高度紧密的协同关系。面对资料中心晶片对基板（Substrate）及高阶先进封装产能的紧俏需求，联发科展现了灵活的调配机制，能够跨供应商整合晶圆代工与封装资源。

这种策略性布局不仅有效打破了外界对于单一供应链依赖的疑虑，更确保了第一代 ASIC 专案的产能能够顺利开出，从而精准对接云端客户严苛的建置时程要求，为后续的大规模量产奠定了坚实基础。

在技术合作层面，联发科与辉达的合作关系已从单纯的硬体采购升级至架构级的深度融合。双方携手导入 NVLink Fusion 架构，这项技术将高频宽晶片互连能力与客制化 ASIC 晶片无缝结合，旨在解决传统 AI 算力部署中常见的瓶颈问题。

Woofun AI 整理数据显示，该架构采用了预先验证的机箱与机柜级设计，这种"预先设计机柜"的模式大幅缩短了客户从规格制定到算力上线的市场导入时间。蔡力行指出，目前与潜在云端客户的业务洽谈回馈相当正面，这项技术合作不仅强化了联发科在超大型资料中心市场的架构优势，更使其能够在同业竞争中提供更具效率的解决方案。透过协助云端服务商加速系统导入，联发科正逐步巩固其在 AI 基础设施领域的关键地位，将技术优势转化为实质的市场份额。

财务表现方面，联发科第四季营收指引落在 2,050 亿新台币，展现出稳健的成长轨迹。然而，由于资料中心业务处于初期阶段，其混合毛利率对整体财务指标产生了一定影响，导致毛利率指引微调至 44% 至 46% 区间。

值得注意的是，非资料中心产品线已适度反映供应链成本进行调价，以维持利润空间。尽管毛利率面临短期压力，但 ASIC 业务凭藉其高营业利益特性，成为拉动整体获利结构改善的关键变数。第四季营业利益率预估可达 19%，这标志著联发科营益率结构性改善的起点。管理层认为，随著 ASIC 产品组合的优化与规模效应的显现，这种获利改善趋势将具备高度的延续性，为公司未来的财务健康度提供强劲支撑。

展望中长期发展，联发科管理层对获利趋势的延续性充满信心，并设定了明确的财务目标。公司将 2027 年全年营业利益率目标设定在 20% 以上，这不仅体现了对 ASIC 业务高毛利贡献的期待，也反映了产品组合优化带来的结构性红利。截至第三季，联发科帐上现金高达 2,690 亿新台币，且本业实现双位数成长，强大的现金流为其持续投入研发与扩张产能提供了充裕的资金保障。随著 NVLink Fusion 架构的进一步普及以及与台积电、辉达合作的深化，联发科有望在 2027 年实现营业利益率的突破，这将是继其行动通讯晶片成功之后，在 AI 资料中心领域取得的又一里程碑式进展。