台积电 2 奈米产能翻倍，供应链厂务设备 IP 商机爆发

据 Woofun AI 消息，台积电（）正加速推进 2 奈米制程的量产进程，预计至 2027 年，其 N2 家族产品的产能将实现超过一倍的增长。这一扩张计划直接驱动了公司资本支出的显著提升，2026 年资本支出维持在 600 亿到 640 亿美元区间，且 2026 年到 2028 年的整体投资规模预计将较过去三年明显增加，为台湾半导体供应链带来巨大的扩产与接单机会。

在第三季法说会上，台积电董事长指出，智慧手机、高效能运算（HPC）以及 AI 需求的持续强劲，迫使先进制程产能必须大幅扩张。数据显示，2 奈米制程在第三季占晶圆营收的比重已攀升至 8%，较第二季增加了 5 个百分点，展现出强劲的成长动能。自 2024 年第四季正式量产以来，N2 制程在新竹宝山厂和高雄厂的产量快速提升。

此外，强化版的 N2P 和 A16 制程均锁定在今年下半年进入量产阶段，进一步巩固台积电在先进制程领域的领先地位，并为上下游厂商创造更多商业机会。

厂务工程领域的供应链企业正迎来订单高峰。汉唐（）与（）作为承接国内外晶圆厂建厂工程的主力厂商，受惠于客户多座晶圆厂的投资启动。汉唐在今年 6 月表示，客户建厂需求规模大增且具延续性；而帆宣则透露，目前订单能见度至少已延伸至 2028 年，公司已提前准备人力和材料，以配合各地客户的建厂时程。

Woofun AI 整理显示，这种长期的订单能见度反映了半导体产业对基础设施建设的持续高需求，为相关工程服务商提供了稳定的营收预期。

在光罩载具与湿制程设备方面，（）、（）与（）等企业积极抢占市场份额。家登布局极紫外光（EUV）光罩、晶圆和先进封装载具，随著先进制程对载具洁净度、低微粒和低释气要求的提高，其产品竞争力持续增强。家登的日本久留米厂预计在 2027 年完成厂房建置，随后将依客户需求逐步量产。弘塑与辛耘则专注于湿制程和清洗设备订单，辛耘的湖口二厂预计年底启用，将扩充自制湿制程及 2.5D、3D 先进封装设备的产能，同时其台南新厂也在兴建中，旨在就近服务南部客户，进一步优化供应链布局。

晶片设计服务领域同样亮点纷呈。创意（）在今年 9 月宣布，采用台积电 N2P 制程和 先进封装的 实体层和控制器 IP 已完成设计定案，资料传输速率达 16Gbps，并获得客户采用于 AI 客制化晶片（ASIC）上，标志著其在高频宽记忆体 IP 领域的重大突破。

与此同时，科技（）的 介面 IP 也已在台积电 N2P 平台完成投片，显示出台积电先进制程生态系中，本土 IP 供应商正逐步深化技术合作，共同推动 AI 与高效能运算应用的发展。

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