长鑫 DRAM 市占翻倍,美参议员要求禁售
核心要点
美参议员柯顿致函商务部长,要求将长鑫存储列入实体清单并研究禁售。长鑫DRAM市占率一年内从 4%升至 10%,正推进HBM3E量产,此举旨在切断其获取美国技术与设备的渠道。
据 Woofun AI 消息,美国共和党参议员汤姆·柯顿()于 11 月 12 日向商务部长霍华德·卢特尼克()发出正式信函,核心诉求明确且强硬:要求立即将中国内存巨头长鑫存储()列入商务部实体清单,并启动对其产品在美国市场销售的禁令研究。
这一行政施压动作发生在柯顿刚刚于 11 月 10 日连任参议院共和党会议主席之后,显示出其在新任期内对科技地缘政治议题的优先关注。柯顿在信中直言,长鑫作为国家级内存芯片龙头,正对美国的经济繁荣与军事优势构成"日益升高的风险",必须通过切断其获取美国技术与半导体设备的管道,阻止其在全球市场进一步巩固地位。
柯顿提出的两项具体要求构成了此次监管升级的核心框架。第一项是立即执行实体清单制裁,这意味着长鑫及其旗下各座晶圆厂将被全面禁止获取美国技术、技术支持以及关键的半导体制造设备与工具。第二项则是动用信息与通信技术服务(ICTS)办公室的权限,深入研究禁止长鑫产品在美国销售的可行性,柯顿特别强调,即便美国与盟国的技术都能买到长鑫产品,这种商业往来本身也构成了潜在威胁。
值得注意的是,美国政府此前已对长鑫采取了一系列限制性措施,包括战争部将其列入《1260H 清单》(中国军事企业名单),商务部工业与安全局(BIS)通过最终用途管制限制多项先进技术出口至部分长鑫晶圆厂,以及国会在 2023 财年《国防授权法》中限制政府继续采购长鑫产品。
然而,布鲁金斯学会研究员凯尔·陈(Kyle Chan)向 CNBC 指出,尽管长鑫已在《1260H 清单》上,但该清单对美国企业与名单上中国公司的往来缺乏实质性限制;相比之下,列入实体清单将产生根本性改变,"基本上就是美国企业不能和这家公司做生意,这家公司也拿不到美国技术'。
长鑫存储近期在市场与技术层面的快速扩张,正是引发美方警惕的直接导火索。Woofun AI 整理数据显示,长鑫作为全球第四大 DRAM 制造商,其 DRAM 营收市场份额在一年内实现了惊人跃升,从 2025 年第二季度的 4% 飙升至 2026 年第二季度的 10%。
此外,长鑫于 7 月在中国挂牌上市,股价大幅上涨,一度成为中国市值最高的上市公司。在技术突破方面,柯顿在信中提及,长鑫即将开始生产 HBM3E 高带宽内存,尽管其性能尚不如竞争对手,且良率仅约为 20%(路透社报道的良率区间为 20% 到 30%)。HBM 是英伟达、谷歌与亚马逊等科技巨头 AI 芯片所需的关键内存,目前主要由、与主导生产。柯顿认为,长鑫在条件不理想的情况下仍坚持推进 HBM3E 量产,凸显了中国对芯片的急迫需求,同时也暴露了其在缺乏先进设备与技术后的制造困境。
更关键的变量在于供应链的潜在渗透,媒体指出,《华尔街日报》8 月 9 日报道,苹果在 AI 带动的内存短缺背景下,曾考虑在 与 中使用长鑫内存;若长鑫被列入实体清单,这一潜在合作将彻底生变。凯尔·陈补充道,美国政府担忧的是,即使只是作为客户购买长鑫产品,也会帮助其扩大产能,"甚至帮中国在 HBM 上走得更远"。
目前,美国商务部与长鑫存储均未对 CNBC 的置评请求作出立即回应。这一僵局预示着后续政策走向的不确定性。从结构上看,柯顿的施压不仅针对长鑫单一企业,更意在重塑全球内存供应链的安全边界。若实体清单落地,将直接切断长鑫与美国技术生态的联系,迫使其在设备获取与高端市场准入上面临双重挤压。这是继《1260H 清单》与出口管制之后,美国对华半导体遏制策略的又一次精细化升级,旨在通过行政手段延缓中国在高端存储领域的追赶步伐,同时警示全球科技企业重新评估与中国内存厂商的合作风险。随着 HBM 需求在 AI 浪潮下持续爆发,长鑫能否在受限环境下实现技术突围,以及美方禁令的实际执行力度,将成为观察全球半导体地缘博弈的关键窗口。

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