Google TPU 导入英特尔 EMIB 封装良率达标

首款 TPU 采用 EMIB 良率达标，涵盖成本产能均符合标准，联发科借机深化合作并争取更多专案。

Woofun AI 获悉，Google TPU 已确定导入英特尔 EMIB 先进封装技术，首款采用该技术的 TPU 良率已达标，技术、成本与产能表现均符合 Google 原定标准。在台积电 CoWoS 产能持续紧张的背景下，只要 EMIB 良率与技术维持达标，未来几代 TPU 继续使用 EMIB 的可能性大幅上升。

联发科作为相关 ASIC 合作对象，其美国团队部分主管具有英特尔背景，双方合作更为顺畅。联发科虽仍以台积电为绝对主力，但与英特尔在 TPU 上的成功有助于巩固 Google 信任、争取更多专案，并向云端客户提供多元封装方案。供应链普遍认为台积电扩产不会无上限，对英特尔等封装路径的多元布局成为必要方向，相关测试设备与接口业者也有望受益。