三星开发 8 层 HBM4E，传输速度提升约 20%

三星调整HBM4E堆叠层数至8层，目标速率达17-18Gbps，拟配套英伟达Rubin Ultra GPU。

据 Woofun AI 消息，三星电子正根据英伟达需求开发 8 层 HBM4E 产品，用于定制高带宽存储器 NVHBM。该方案将堆叠层数从原先规划的 12 层和 16 层缩减，目标传输速率设定为 17 至 18Gbps，较早期样品提升约 20%。

采用 8 层设计旨在降低晶圆减薄、精密堆叠及后端封装难度，从而缓解良率压力并提升供应能力。NVHBM 预计将应用于明年推出的 Rubin Ultra AI GPU，该芯片的 GPU 互连规模将由现有的 72 颗扩大至最多 576 颗，通过增加高速 GPU 协同数量来弥补单颗 GPU 存储容量的下降。