三星采用台积电同款光半导体测试平台

据 Woofun AI 消息，正使用美国 与台湾 的探针台对硅光子集成电路（PIC）晶圆进行测试，计划在今年内完成 PIC 自主评估。这两家供应商的设备均已通过 CPO 及硅光子测试验证，借此对 PIC 晶圆进行波长域、频率域等光电特性测试，以确认光器件能否按设计实现光信号传输及电光转换。

此前三星曾委托比利时 等外部机构进行验证，目前正搭建自主测试环境并开展重复评估，同时推进客户评估，并表示今年下半年开始相关项目量产。三星计划于 2027 年启动硅光子代工服务，提供光器件工艺技术、器件库及 PDK，并推进 EIC 与 PIC 结合的光引擎开发，未来将 CPO 应用从网络交换机扩展至 GPU、CPU 等产品。