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台积电 2030 年起量产 ASML 高 NA EUV 光刻机

08:39

台积电宣布2030年量产高NA EUV,并与ASML合作开发12英寸掩模,计划2033年投入生产以降低成本。

据 Woofun AI 消息,台积电于 9 月 8 日宣布,将从 2030 年起在量产中采用 ASML 制造的高 NA EUV 光刻机。双方同日确认将开展行业横断的高 NA 机改良工作,旨在将光掩模从目前的 6 英寸大型化为 12 英寸,并开发对应设备。

该项目计划于 2031 年前设立大型掩模试制产线,2033 年前使对应设备达到可投入先进半导体生产的状态。高 NA 机虽能描绘更细电路,但单次曝光面积减半导致工序复杂、成本上升;通过掩模大型化扩大曝光面积,有望有效降低制造成本。

WOOFUN AI

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台积电正式确立高 NA EUV 量产时间表,标志着先进制程进入新阶段。与 ASML 联合推进 12 英寸掩模项目,意在解决高 NA 机型单次曝光面积小导致的成本痛点。若 2033 年技术如期落地,或显著优化先进芯片制造的经济性,巩固台积电在高端制程的领先地位。
WOOFUN AI 生成 · 仅供参考,非投资建议

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